IC芯片库存第7页-天津市博通航睿技术有限公司

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HOP1000-SB
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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HOP2000-SB
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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HTA1000-S
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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HTA1000-S/SP16
- 品牌LEM
- 数量2860
- 批号23+
- 封装连接器
- 说明优势货源原装正品
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HTB100-P
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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HTB100-TP
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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HTB200-P
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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HTB200-P
- 品牌LEM
- 数量1
- 批号08+
- 封装
- 说明优势货源原装正品
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HX50P
- 品牌LEM
- 数量2
- 批号9811
- 封装
- 说明优势货源原装正品
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HXD25-P
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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HXN15-P
- 品牌LEM
- 数量2860
- 批号23+
- 封装连接器
- 说明优势货源原装正品
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HXN25-P
- 品牌LEM
- 数量2860
- 批号23+
- 封装连接器
- 说明优势货源原装正品
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HXN50-P
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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LA100-P/SP50
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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LA125-P
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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LA125-P/SP3
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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LA130-P
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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LA150-P
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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LA150-TP
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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LA150-TP/SP1
- 品牌LEM
- 数量2000
- 批号23+
- 封装传感器
- 说明优势货源原装正品
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HOP1000-SB

HOP2000-SB

HTA1000-S

HTA1000-S/SP16

HTB100-P

HTB100-TP

HTB200-P

HTB200-P

HX50P

HXD25-P

HXN15-P

HXN25-P

HXN50-P

LA100-P/SP50

LA125-P

LA125-P/SP3

LA130-P

LA150-P

LA150-TP

LA150-TP/SP1

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